没有封胶,所以各种洗板水往上招呼没太大问题,但这个cpu的阻焊层极薄,烙铁清理余锡时要小心谨慎的轻刮,温度不要太高,尖头清理主板很别手,所以我用的是刀头。
芯片和主板位置一定要对的极其准,压bga时不要太使劲,否则锡球液化后可能会造成连脚儿。
风枪温度一样不要太高,风速有经验的看着来(本着自己舒服就好的原则),吹得时间不要太长,容易把字库吹坏,而且可能把字库和CPU分离,那就真真的不好解决了。 温度可以用空资料主板上拆下的cpu测试确定。
这个就不上图了,当时没法一边拆焊一边拍照..而且懂的人知道是怎么回事,不懂的也不需要懂.....
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